板级工艺失效分析综合解决方案
PCB质量评价综合解决方案
电子通讯领域无损检测解决方案

在通信领域,作为工业和信息化部产业技术基础公共服务平台,为设备制造商客户提供产品检测技术服务,为其产品研发、生产以及市场准入提供有力支撑,为运营商提供基站电磁环境检测和基站电磁辐射检测,为基站选址和基站环保管控提供技术保障。


测试产品范围:

PCB、PCBA、电子材料(辅料)、电子器件、半导体芯片


板级工艺失效分析综合解决方案

印制板及其组件是电子产品的核心部件,PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。


测试标准:

SJ/T 11399、GB/T 4937.1~36

PCB质量评价综合解决方案

可提供从PCB板测试方案到改进措施分析全流程端到端闭环工作,包括PCB层间对准度、阻焊对准度、线宽精度、背钻深度、阻抗测试、热应力(浸锡试验)、耐压测试、冷热冲击、温度循环、CAF评估等。


测试标准:

SJ/T 11399、GB/T 4937.1~36 

电子通讯领域无损检测解决方案

可提供声(CSAM)、光(X-ray、CT)、电(电测设备)、热(热红外成像仪)、磁(短路追踪仪等)等综合解决方案。稳定性测试、碰撞测试等。


测试标准:

SJ/T 11399、GB/T 4937.1~36

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